本期回看2014-04-01至2014-06-30的季度资料，结合此前相关研究梳理技术分析问题。研究选题为本次回溯整理提出。
一、本期问题与判断
本期关注技术发展阶段与知识分工如何相互对应。半导体研究显示，技术生命周期中科研机构、供应商与使用者的合作关系会发生变化；此前的接口研究则提供了任务划分与技术协调的细粒度入口。进一步可把合作变化对应到技术问题，分析从探索原理到提高性能再到系统集成，研发需要解决的依赖关系如何改变。12
二、支撑证据与研究启发
（一）不同阶段的研发联系
Research Policy利用半导体技术会议文献分析DUV技术的出现、成长与成熟，比较不同参与者之间的合作。对技术分析，其价值在于把生命周期与知识来源连接起来，进一步寻找不同阶段被反复讨论的技术问题及其组合方式。1
（二）将知识分工落实到集成任务
接口定义研究将任务分工、能力与协调方式联系起来。结合生命周期材料，可以建立问题与接口的对应：某项性能改进需要哪些知识同时到位，某个接口问题又需要哪些技术单元共同调整，进而解释合作结构变化所对应的技术任务。2
三、本期研究选题
（一）技术成熟过程中的集成任务迁移：基于问题依赖与知识分工网络的研究
1. 重大意义
技术走向成熟时，研发重点会在原理探索、局部性能与系统集成之间移动。识别集成任务如何迁移，有助于解释技术瓶颈的演化，并为不同阶段的研发能力组合提供依据。
2. 可能的研究缺口
生命周期研究揭示了合作关系的阶段差异，接口研究提供了技术协调的具体过程。进一步需要将两者连接到问题依赖，识别哪些技术任务的变化带来了新的知识协同要求。12
3. 创新点
拟构建技术问题、依赖组件和知识来源的时序网络，利用跨期图匹配追踪瓶颈位置，以任务覆盖模型刻画解决同一问题所需的知识组合，形成阶段变化的内容解释。
4. 研究思路
选取具有连续会议论文、路线图与技术规格的领域，抽取各期性能目标、限制因素和解决方案，人工标注典型集成任务；建立问题之间的前置和共同解决关系。比较按年份分段、引文社群和问题依赖模型，评价瓶颈迁移定位、知识组合识别及阶段划分一致性，利用另一技术路线的材料检验迁移能力。
四、参考文献与信息来源
[1] Rahul Kapoor; Patia J. McGrath. Unmasking the interplay between technology evolution and R&D collaboration: Evidence from the global semiconductor manufacturing industry, 1990–2010. Research Policy, 2014-04（本期卷期资料；出版商卷期月份；不作日级首发依据）. DOI: 10.1016/j.respol.2013.08.002.
[2] Anna Cabigiosu; Francesco Zirpoli; Arnaldo Camuffo. Modularity, interfaces definition and the integration of external sources of innovation in the automotive industry. Research Policy, 2013-04（背景资料；出版商卷期月份；不作日级首发依据）. DOI: 10.1016/j.respol.2012.09.002.
